U*3.0薄型记忆卡

U*3.0薄型记忆卡鸿海、华硕、创见、威刚、*、联阳、旺玖、宜鼎，泰科、嘉泽、名昫

U* 3.0薄型记忆卡传输速度可达每秒5.0Gb，为现有U* 2.0的10倍，也是目前市面上*快速的记忆卡，举例而言，未来使用者在储存1部蓝光电影时，传输速度将由现有的14分钟降为1分钟完成传输。

主要规格 / *功能:

双层PCB板

纵横率：2:1

*小钻头：0.25mm

板厚：1.6mm±10%

线宽与空间：0.1/0.12mm

表面处理：沉金

特点：绑定位

随着现在科学技术的发展，各种设备对电子产品的要求也越来越高，也推动了香港雅新科技的不断发展，公司现在已经深入到了*线路板（多层、细线、小孔的盲埋孔板）、内存条PCB、平板电脑PCB、手机PCB、*PCB、封装基板、各种柔性线路板（如软性IC载板、相机模组用软板、墨水匣喷墨头用软板、LED背光模组用软板等各式软板应用的开发制作。）、驱动IC覆晶载板、高密度排线、薄膜探针等高难度线路板的制作。在品质上公司已取得IS09002认证，另外，美国的UL*检测认证正在申请中。
公司的产品广泛应用于：电脑、手机、数码相机、液晶显示屏、打印机、VCD、DVD、通讯以及各种航空领域。

表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔

制作层数：单面、双面、多层4-10层、FPC1-7层

*大*面积：单面1200mm×450mm，双面580mm×580mm

板厚：*溥0.1mm，*厚1.6mm

*小线宽线距：*小线宽0.05mm，*小线距0.08mm

*小焊盘及孔径：*小焊盘：0.6mm，*小孔径：0.2mm

金属化孔孔径公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05mm >直径0.8±0.10mm

孔位差：±0.05mm

*电强度与*剥强度：*电强度：≥1.6KV/mm，*剥强度：1.5v/mm

阻焊剂硬度：>5H

热冲击：288℃ 10S*

燃烧等级：94V0*火等级

可焊性：235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm，离子清洁度<1.56微克/平方厘米

基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

电镀层厚度：镍厚5-30UM，金厚0.015-0.75UM

常用基材：普通纸板：94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火)

*火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板

优质的服务是我们的存在根本、稳定的品质是我们服务的基础、准时的交货期是我们成就的未来！欢迎国内外广大客户前来洽谈！

型号/规格

U*3.0薄型记忆卡

品牌/商标

雅新

供应U*3.0薄型记忆卡