生产多层PCB 线路板 铝基板

本公司主要生产刚性线路板:单面 双面 多层(1-24层),可以做激光盲埋孔,表面处理可做松香 喷锡 沉金 沉银 沉锡 镀金 *氧化(OSP,ENTEK).生产基材有半玻璃纤维 普通FR4 高TG板材 铝基 铜基板(主要为高散热性耐高压电源板产品主泛应用于LED照明、汽车、电脑、通讯设备、电源、音响、电力、*设备等领域。)和HDI(主要为八层手机板,四层蓝牙板)及高频板

 
多层板生产工艺
板材厚度：>0.15mm 
*小线宽/线隙：0.075mm/0.075mm 
*小孔径：0.1mm 
金手指镀金厚度：100u” 
完成底铜厚度：60z 
完成板厚：0.15mm-7.5mm
 
铝基板生产工艺
表面处理                 喷锡铅、喷纯锡、化学镀镍金、**氧化
层数                       单面、双面、双面复合、*结构 
*大生产尺寸           580mm*460mm
加工厚度                 0.5-3.3mm
铜箔厚度                 H  1  2  3  4  5  6  10(OZ)
*缘层厚度              50   75     100    125    150um
金属基类型              铝(1100    5052   6061) ，铜（紫铜、黄铜），铁，不锈钢.
金属厚度                 0.5   0.8   1.0   1.2   1.5   2.0   3.0   3.2 (mm)