生产铝基铜基等PCB线路板

本公司主要生产刚性线路板:单面 双面 多层(1-24层),可以做激光盲埋孔,表面处理可做松香 喷锡 沉金 沉银 沉锡 镀金 *氧化(OSP,ENTEK).生产基材有半玻璃纤维 普通FR4 高TG板材 铝基 铜基板(主要为耐高压电源板)和HDI(主要为八层手机板,四层蓝牙板)及高频板
生产工艺 板材厚度：>0.15mm  *小线宽/线隙：0.075mm/0.075mm  *小孔径：0.1mm  金手指镀金厚度：100u”  完成底铜厚度：60z  完成板厚：0.15mm-7.5mm