键合金丝

•键合金丝键合速度高、表面光洁、焊接时成球性好，具有良好的机械性能、电性能和键合性能，广泛用于各种晶体管、集成电路(IC)、大规模集成电路(LSI)、IC卡等半导体元器件作为封装用内引线，是二*管、三*管等半导体分立器件四大基础材料之一。是芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好。

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