供应OSP*氧化药水 PCB铜面*保焊*氧化剂 护铜剂

双叶电子*生产单、双面板及多层印刷电路表面处理*型材料ＯＳＰ*氧化剂，又名水溶性*保焊剂，可替代松香水等工艺的*新工艺。
产品为具有国际水平的印制电路板*化学药水，产品性能*国际同类产品的性能，*可以替代*产品。
1.对铜和铜合金，具有*优*氧化能力；并可以*镀（化）金部分的变色。
2.*氧化皮膜的耐热、耐湿性*缘性优异。
3.具有*高的的焊锡扩散性，对无铅锡膏的流（波）焊性有助益。
4.所形成的皮膜既薄又均匀，可使铜箔焊垫表面平滑，*适用于高密度组装的基板。
5.无铅后制程使用，耐回流焊3~5次。

综合优点：
耐受峰值温度高，*氧化膜耐热冲击力强
耐受热处理次数多，满足多次焊接中间的存储时间需要
保护膜与铜面结合力度强，高温热冲击后吸附力更结实
*氧化性能好，分子结构致密，边缘与铜面结合更好
上锡性佳，*易被大部分助焊剂*褪掉，而露出清洁铜面。