供应WIFI无线通讯模组WM-G-MR-09

SmartQ 7的WiFi芯片与SmartQ 5也完全相同，都是USI（环隆电气）WM-G-MR-09，该WiFi芯片支持802.11b/g无线网络模式，芯片体积8.2×8.4×1.35（mm），采用36针LGA工艺封装，休眠时功耗0.6mA，接收数据模式功耗170mA，发送数据模式265mA。环隆电气（USI）的WIFI模块WM-G-MR-09，此模块广泛应用于智能手机，PDA，无线监控，UMPC。可直接替代SYCHIP(MURATA)的LBWA18HEPZ-135

Description: 芯片描述：
Hardware
·USI 802.11g/b SiP Module    
· Support Bluetooth co-existence (2 or 3 wire interface)
· 2400-2484 MHz 2 SKUs for world wide market
· Output Power: 12 dBm @ 54Mbps TX mode
· Power Saving Mode and Deep Sleep Mode
· Include OSC and LDO
· Host connector : 36 pin LGA
· Cost effective solution by using 
      -----system clock & power source (3.3V) 
· Power Consumption 
      -----Deep Sleep mode:0.6mA
      -----Receiver mode: 170 mA
      -----Transmit mode: 265 mA
· Receiver Sensitivity :  -70 dbm @ 54Mbps 
                                             -85 dbm @ 11Mbps
                                             -90 dBm@1Mpbs
· Interface : SDIO , SPI
· Dimension - max
      -----(L) 8.2 * (W) 8.4 * (H) 1.35 mm (with EMI Shielding) 
Software
· Drivers supported
     -----WinCE, Packet PC
     -----Linux 
· Security: WEP64/128 bit, AES, TKIP, WPA, WPA2, CCX V1,V2(Supplicant)

环隆电气主要从事资讯电子产品及微电子零组件的设计、制造与销售。是台湾最大的厚膜混合机体电路（THICK FILM HYBRID IC）制造厂商和主要的表面粘着制程技术(Surface Mounting Technology；SMT)组装厂商。资产总值177.97亿元新台币。环隆电气于1976年成立至今，全球员工人数已达5,400人以上。其营业额于1988年度时已有新台币289亿元，环隆电气于1999年名列全球前十大EMS（Electronic Manufacturing Service）专业厂，并为台湾EMS厂商之领导者。