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一级代理美国ZYMET封装底部填充胶：
在室溫*動速度極快. 藉著預熱物質到高溫九十度可以增加流動速率. 使用封裝材料順沿著*件的一邊或 兩個相鄰的邊. 為了讓*件*填膠, 多次的使用封裝材料是*要的. 我們所建議的修復溫度是封裝材料*適 宜的溫度.