价格:厚度不同，价格不等 规格:200x400x（0.5-5)mm 数量:9999片
软性硅胶导热*缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和*的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的*佳产品。
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中*的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何*地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低10℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。该产品的导热系数是1.75W/mK,*电压击穿值在4000伏以上，本身具有*的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而**好的导热及散热目的，*合目前电子行业对导热材料的要求。
硅胶导热*缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,*要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 *缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 *化的设计要求,是*具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，*适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
阻燃*火性能*合U.L 94V-0 要求,并*合欧盟SGS*认证
工作温度一般在-50℃～220℃
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