技术指标
⒈总频差：在规定的时间内，由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶体振荡
器频率与给定标称频率的最大频差。
说明：总频差包括频率温度稳定度、频率温度准确度、频率老化率、频率电源电压稳
定度和频率负载稳定度共同造成的最大频差。一般只在对短期频率稳定度关心，而对其他频
率稳定度指标不严格要求的场合采用。例如：精密制导雷达。
⒉ 频率温度稳定度：在标称电源和负载下，工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度
或带隐含基准温度的最大允许频偏。
fT=±（fmax-fmin)/(fmax+fmin)
fTref =±MAX[|（fmax-fref)/fref|，|(fmin-fref)/fref|] fT：频率温度稳定度
（不带隐含基准温度）
fTref：频率温度稳定度（带隐含基准温度）
fmax ：规定温度范围内测得的最高频率
fmin：规定温度范围内测得的频率
fref：规定基准温度测得的频率
说明：采用fTref指标的晶体振荡器其生产难度要高于采用fT指标的晶体振荡器，故
fTref指标的晶体振荡器售价较高。
⒊ 频率稳定预热时间：以晶体振荡器稳定输出频率为基准，从加电到输出频率小于规定
频率允差所需要的时间。
说明：在多数应用中，晶体振荡器是长期加电的，然而在某些应用中晶体振荡器需要
频繁的开机和关机，这时频率稳定预热时间指标需要被考虑到（尤其是对于在苛刻环境中使
用的军用通讯电台，当要求频率温度稳定度≤±0.3ppm(-45℃～85℃），采用OCXO作为本
振，频率稳定预热时间将不少于5分钟，而采用DTCXO只需要十几秒钟）。
⒋ 频率老化率：在恒定的环境条件下测量振荡器频率时，振荡器频率和时间之间的关
系。这种长期频率漂移是由晶体元件和振荡器电路元件的缓慢变化造成的，可用规定时限后
的最大变化率（如±10ppb/天，加电72小时后），或规定的时限内最大的总频率变化（如：
±1ppm/（第一年）和±5ppm/（十年））来表示。
