供应护铜剂 OSP*预焊剂 PCB铜面*氧化剂

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双面板及多层印刷电路后处理*型材料*氧化剂(O.S.P)◎护铜剂◎。双叶电子化工

材料有限公司引进日本、台湾*生产技术、严谨*管理经验,本着高起点,高要求

的发展思路,*的生产工艺及完善的检验设备,生产出一批具有国际水平的印制电

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国内*家 *新高科技:CP-600T适用于混载金板免贴胶工艺

CP-600T的功能与特性

1.对铜和铜合金,具有*优*锈力;并可以*镀(化)金部分的变色。

2.*氧化皮膜的耐热、耐湿性*缘性优异。

3.具有*高的的焊锡扩散性,对无铅锡膏的流(波)焊性有助益。

4.所形成的皮膜既薄又均匀,可使铜箔焊垫表面平滑,*适合使用于高密度组装的基板.

5.无铅后制程使用,耐回焊3~5次。
品牌/商标

双叶电子