供应OSP 铜面*保焊*氧化剂 护铜剂

OSP 铜面*保焊*氧化剂 ( HD-1806) 一、简介 HD－1806是专门用于线路板的*的铜面保焊剂。这种保焊剂，可以替代热风整平及其它金属表面处理的作用。 当线路板通过HD－1806后，铜面及各穿孔均被一层坚固的*膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及*铜面被氧化。*是此系列*265℃的条件下铜面保焊剂可*金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力。 HD－1806*保焊剂的沉积机理是依靠HD－1806与表面金属铜发生络合反应，形成*金属键（约1500埃厚，0.15微米），然后在BENZIMIDAZOLE上加厚至要求厚度。 二、优点 1． *择性保护铜面并维持铜垫及PTH孔铜面的可焊性： 2．*的浓缩液（HD－1806A）添加方式，大大*了药液利用率和使用寿命，厂家操作方便，降低了成本。 3．操作简单方便，工艺维护容易，人员少。 4．表面均匀，性能稳定，保焊时间长（可达12个月以上）。 5． 处理的板量大（每升至少可处理20平方米，实际*高已达45平方米/升）。 6． 药液性能稳定，可长期存放。 与SMT及混合焊接技术相容，与*类型之助焊剂相容。