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产品说明: |
特点: 1.BGA测试座透过转接板与PCB板连接,使得测试座与板子之间容易组装及拆拔和便于操作及维修。 2.转接板采用与BGA 大小BGA封装与PCB板相连,此BGA测试座不受PCB板机构限制。 3.BGA有无锡球皆可测试. 4.可加挂风扇执行长时间的烧机测试.
承接BGA有铅、无铅的植球工艺,BGA焊接以及测试等*。 5.探针寿命可*1-3万次以上. 结构: 结构由下至上依次分为:转接板(1)——套管(2)——固定板(3)——治具下层(4)——* 固定钢片(5)——治具上层(6)——探针(7)——护板(8)——散热铝盖(9);环环相接,* 分类介绍: 1、转接板:BGA治具与PCB板转接桥梁,可灵活的使测试座与板子组装及拆卸,为日常操作提供便于维修和拆装的特点. 2、固定板:保护套筒的作用,固定板可以上下移动,以便测试座灵活插拔. 3、套管:材质磷青铜与镀金,其结构与转接针和探针的紧密连接,阻值降到*小,*信号的良好传递。 4、上层和下层:将套管和固定钢片构成一整体,其连接方法用小圆柱固定. 5. 探针:二段式*四爪状探针经热处理之铍铜或高碳钢,镀铑,*与BGA良好接触. 6、护板:其精密度使BGA准确的定位,和保护探针的作用! 7、铝盖:采用铝合金材料制作,使测试座测试过程中BGA良好的散热,和固定BGA测试.BGA测试操作 注意问题 1、动作要规范,压扣及支开固定钢片的力度要适当,具要尽可能使钢片左右两边的受力均匀,即左右两边的压扣及支开要交递进行,这样可以增加测试治具的使用寿命。 2、任何对测试汉具的操作都*须在断电的情况下进行,否则很有可能会烧坏测试治具及周边测试设备 3、测试时要注意观察测试状况,如发现点不亮或者诊断卡产生闪烁的现象,请立即关闲电源,避免烧坏测试设备。 4、如发现连续数颗芯片不良,则请用已确认OK 芯片校对,如通过则可以继续测试,如连续校对几次都未通过,则请检查及维护测试治具。。 |
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