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    厂家直销PCT高压加速老化试验箱标准

    PCT高压加速老化试验箱用于测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，广泛应用于线路板，多层线路板,IC，LCD，磁铁等产品之秘方性能的检测，测试其制品的耐压性，加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：湿度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加速试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。

    PCT高压加速老化试验箱的特点：

    1、使用了最新的指针显示正负压表;以及时间控制器采 LED 显示器;自动水位控制器,水位不足时提供警示。

    2、采用以上的装能够更加的方便来操作。

    3、不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准, 可防止试验中结露滴水设计。

    4、微电脑控制饱和蒸气温度、微电脑 P.I.D 自动演算控制饱和蒸气温度。采用进口北京铁磁性材料蒸气老化试验机|新款PCT高压老化试验箱来进行控制，能够更加的精确的控制

    PCT高压加速老化试验箱满足标准：

    1、IEC60068-2-66

    2、JESD22-A102-B

    3、EIAJED4701

    4、EIA/JESD22

    PCT高压加速老化试验箱的技术参数：

    1、设定温度: +100 ℃ ～ +132 ℃( 饱和蒸气温度 )

    2、湿度范围: 100 % 蒸气湿度

    3、湿度控制稳定度：±1%RH

    4、使用压力: 1.2~3kg(含1atm)

    5、时间范围: 000 Hr ～ 9999 Hr

    6、加压时间: 0.00 Kg ～ 1.04 Kg / cm2 约 45 分

    7、温度波动均匀度 : ±0.5℃

    8、温度显示精度：0.1℃

    9、压力波动均匀度 : ±0.02Kg

    10、湿度分布均度：±5%RH

    PCT高压加速老化试验箱使用的环境要求：

    1、地面平整，通风良好，不含易燃、易爆、腐蚀性气体和粉尘。

    2、附近没有强电磁辐射源。

    3、设备周围留有适当的维护空间。

    4、温度：5℃～30℃(24小时内的平均温度≤30℃)。

    5、相对湿度：≤85%RH(夏季使用要开启空调) 气压：86～106kpa。

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