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OS-CON是采用在固体电解质里的高导电性*半导体（TCNQ复合盐）原理，以实现小型化，大容量以及等效串联电阻小，使用寿命长的特点。由于等效串联电阻*为微小，频率数特性出色，所以*适合用于转换电流平滑电容器和清除各种嘈声的电容器。同时，与*半导体（TCNQ复合盐）相比较，可以更加体现出它的高导电性能，以及在使用耐热性高的高分子导电性系列时也被大力推出,对于无铅化以及设备的高*性,长寿命化都显示出*的*性。
SP系列与普通产品相比额定电容高1倍,等效串联电阻小一半.尤其适用于电脑MPU的周围.
同时引线端子采用无氧铜,更适合用于音响设备等产品 |
