硅整流桥_超薄桥堆LMD10_贴片整流桥

    整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。

    超薄桥堆 封装形式:

    整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥；

    方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)）；

    扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；

    圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1）;

    贴片MINI桥主要封装（BDS、MBS 、MBF、ABS）

    超薄桥堆 连接方法：

    超薄桥堆LMD10 产品说明

    产品类型:桥堆

    是否进口:否

    品牌:固锝

    型号:MB6F

    材料:硅(Si)

    封装:MBF

    工作温度范围:-55+125（℃）（℃）

    针脚数:4

    包装方式:盒带编带包装

    安装方式:贴片式

    超薄桥堆 产品图片：

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