贴片整流桥MB6S封装SOIC-4封装

    MB6S贴片整流桥是一款采用SOIC封装方式的桥堆，MB6S桥堆高度为2.4-2.9，非特殊场合可以替换。

    MB6S贴片整流桥-详细说明：

    产品类型：整流桥、高压硅

    是否进口：否

    品牌：苏州固锝(GOOD-ARK)

    型号：MB6S MB8S MB10S

    材料：硅(Si)

    封装：MBS

    针脚数：4

    封装：MBS

    用途：LED 电源

    主要参数：0.5-0.8A

    工作温度范围：100左右（℃）

    MB6S贴片整流桥-机械数据：

    MB6S贴片整流桥-内部结构：

    1.1将连接片装入烧结模下模，凸点向上．

    1.2 用焊片吸盘将焊片放入烧结模内的连接片上．

    1.3 用吸笔将芯片吸起放在连接片上，芯片在吸盘上第1位置时芯片的正面朝上，第2位置的芯片正面朝下．

    1.4 保证每个吸孔上只有一粒焊片，倒扣在石墨模上，提住乳胶管.

    1.5 用镊子轻轻敲击吸盘背面，让芯片轻轻落入模腔内的连接片上。

    1.6 用焊片吸盘将焊片放在芯片上，校正焊片在芯片上的位置，喷适量的助焊剂。

    1.7 将框架轻轻平放在烧结模上，不得移动框架，再放上盖板．准备烧结．

    苏州固锝电子已经成为国内半导体分立器件行业最大的二极管制造商,主要产品包括整流二极管芯片、轴型硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、单列桥堆、表面安装玻封和表面安装塑封二极管、金属玻璃封装大功率整流管等，共有50多个系列、1500多个品种。 在市场拓展方面，固锝电子不断加强与业界巨头合作，开发新的代理加工及OEM业务，同时以过硬的产品质量和服务赢得了客户的信任，树立了良好的市场品牌形象，客户数量保持持续稳步增长。

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