QFN|QFN MBRB845-MBRP1045

　　型号/规格：MBRB845/MBRP1045

　　品牌/商标：固锝

　　封装形式：单间包装

　　环保类别：无铅环保型

　　安装方式：贴片式

　　包装方式：单件包装

　　QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。

　　苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设计、制造、封装、销售的厂商 苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列、1500多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。设计、研发太阳能电池用银浆以及各种电子浆料，研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。 根据未来半导体市场发展的趋势：高频,大功率,小型化（系统集成）、手持和移动化、环保和低碳节能；公司将紧扣2.0时代发展脉搏，推动固锝集团的大发展。推行"绿色制造、绿色设计、绿色采购、绿色销售"理念, 在坚信企业的利润来自于员工的幸福和客户的感动的企业经营平台上， 苏州固锝履行社会责任方面承担了自己的责任，也影响和带动了多家企业和社区共同营造幸福企业、幸福社区。最终致力于股东利益最大化。

　　主营范围：整流二极管芯片、轴型硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、单列桥堆、表面安装玻封和表面安装塑封二极管、金属玻璃封装大功率整流管,TVS系列，LLP，QFN，功率模块，肖特基二极管等

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