产品详情

BFG591硅*频低噪声功率管

地区：广东 深圳
认证： 无

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类别：NPN-硅通用高频低噪声宽带NPN晶体管 集电*-发射*电压VCEO：15V
　　集电*-基*电压VCBO:20V
　　发射*-基*电压VEBO:3.0V
　　集电*直流电流IC:200mA
　　总耗散功率(TA=25℃)Ptot:2W
　　工作结温Tj:150℃
　　贮存温度Tstg:-65~150℃
　　封装形式：SOT-223
　　功率特性：*率
　　*性：NPN型
　　结构：扩散型
　　材料：硅(Si)
　　封装材料：塑料封装
型号/规格

BFG591

品牌/商标

NXP（恩智浦）

封装形式

SOT223

*类别

无铅*型

安装方式

贴片式

包装方式

卷带编带包装