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产品属性
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1.开蓬式流线型外壳设计,外形美观,清理方便。
2. 焊锡炉采用合金材料制作。*度高硬度*铝合金导轨,使用寿命长。
3. 采用三凌PLC+触摸屏控制技术,*系统*性和稳定性。
4 无杆气缸喷雾装置,可随PCB的宽度自动调节,*节约助焊剂。
5. 锡炉波峰均采用无级电子变频调速,可*控制波峰高度。
6. 隔离式装置,助焊剂烟雾从*排风及回收通道排出,满足*要求。
7. 用户可自行设定自动开关机日期,时间,温控参数等。
8. 配有冷却模块(可选配冷风机),温度补偿模块,适合无铅和多种工艺要求。
9. *微型化工泵,丙醇清洗剂,自动循环清洗链爪。
10. 强力热量送至PCB板底部,使PCB及元件受热均匀且快速升温。采用模块化设计,方便清洁。
11. 三段*预热,陶瓷发热管装置,充分激发助焊剂*,获得良好的焊接效果。热量直接辐射至PCB板底部,发热快,使用寿命长。并按无铅要求设计,更换锡炉*满足无铅要求。
12. *压铸式合金链爪,不粘锡,*变形,寿命长,运输PCB平稳*。
13.. *透明观察窗,方便观察生产和维护操作。
14.. 锡炉手动升降与进出,方便调节。采用靠背式设计,*误操作损伤机器
15. 运输系统采用无级电子调速,PID闭环控制,运输速度稳定。
16. 可快捷调用已存储的参数,操作变量在PCB中设定工艺一致性好
17. 过板自动起波,*大限度减少锡氧化量。
18. 温度控制系统采用PID闭环控制方式,温控稳定*。
19. 设有短路及过流保护系统。
触摸屏无铅波峰焊
SM-300DS
SIMT