PCB镀层测厚仪|测厚仪厂家|原装现货直销

　　PCB镀层测厚仪iEDX-150T产品信息：

　　采用非真空样品腔；

　　专业用于金属电镀镀层分析；

　　可同时分析镀层中的合金成分比列。

　　多镀层，1~6层

　　测试精度：0.01 um

　　多次测量重复性误差<0.1%

　　元素分析范围从铝（Al）到铀（U）

　　测量时间：10-60秒

　　Si-PIN探测器，能量分辨率为149电子伏特

　　微焦X射线管50KV/1mA,钨靶， 焦斑尺寸 75um, 寿命大于3万小时 7个准直器及6个滤光片自动切换 XYZ三维移动平台，最大荷载为5公斤 高清CCD摄像头，精确监控位置 多变量非线性去卷积曲线拟合 高性能FP/MLSQ分析 平台移动范围 300（X）x300（Y）x25 （Z）mm

　　PCB镀层测厚仪产品简介：

　　镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。

　　镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。

　　X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。

　　随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多功能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%,有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用