电路板镀层厚度光谱仪|电路板镀层厚度光谱仪批发|现货直销

　　电路板镀层厚度光谱仪产品简介：

　　电路板镀层厚度光谱仪以光电倍增管等光探测器测量谱线不同波长位置强度的装置。其构造由一个入射狭缝，一个色散系统，一个成像系统和一个或多个出射狭缝组成。以色散元件将辐射源的电磁辐射分离出所需要的波长或波长区域，并在选定的波长上（或扫描某一波段）进行强度测定。分为单色仪和多色仪两种。

　　电路板镀层厚度光谱仪技术指标：

　　多镀层，1~6层

　　测试精度：0.01 um

　　元素分析范围从铝（Al）到铀（U）

　　元素含量分析范围为1PPm到99.99%

　　测量时间：10-60秒

　　多次测量重复性误差<0.1%

　　SDD探测器，能量分辨率为130±5电子伏特

　　X射线管50KV/1mA,寿命大于3万小时

　　高清CCD摄像头，精确监控位置

　　准直器尺寸0.1~1.0mm

　　多变量非线性去卷积曲线拟合

　　高性能FP/MLSQ分析

　　样品室尺寸 320x330x80 mm

　　仪器尺寸 500x380x355 mm

　　电路板镀层厚度光谱仪镀层厚度分析软件：

　　采用业界最先进的基本参数法（FP），可对镀液进行定量分析

　　可分析1~6层、以及合金镀层成分

　　可同时分析20种元素，频谱比较、 减法运算和配给

　　智能背景滤波器

　　有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量

　　可制作多条工作曲线，各个曲线测试条件独立，方便了测试

　　电路板镀层厚度光谱仪镀层厚度跟什么有关？

　　镀层厚度跟电流密度、电镀时间、电流效率等等都有关系，有计算公式的

　　镀层厚度（μm）=100 C Dk t ηk / （60 γ）

　　Dk--阴极电流密度（A/dm2）

　　t--电镀时间（min）

　　ηk--阴极电流效率（%）

　　γ--电镀层金属比重（g/cm3）

　　C--电化学当量（g/A*h）