供应各种手机电源芯片（UEM)测试座 BGA测试治具

深圳凯智通*生产各种手机芯片的测试治具，包括手机CPU、UEM、FLASH、BLUETOOTH、RAM等各种芯片

，测试治具外形美观，操作简单，性能稳定，是芯片厂商和手机厂商的得力工具。

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
※ *的定位槽或导向孔，*IC定位*，测试效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球*测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ *缘材料：电木、FR4、
※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：*快三天内交货。

产品服务：

※ 三个月*保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，*维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以*提供相关的技术支持。

我公司*研制、开发、生产各类IC的测试治具，向客户提供*的集成电路测试、烧录、老化试验等的

连接解决方案;*研制、开发、生产各类*、*的IC测试架，测试座，烧录座，老化座等，适

用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……

已申请中国**，*号（部分）：ZL2；ZL2.X；ZL2.7；

ZL2.X；ZL 2.7；ZL 2.4；ZL 2.0