无基材导热双面胶带

1，兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。

2，所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。

3，适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。

4，可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。

5，在固定散热片于晶片组，或软板上，3T导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热传导性。

le=�-p�Q��es'; font-size:14pt; font-family:'宋体'; " >适用范围：耐高温、耐溶剂、耐燃性、具绝缘性及高散热性、PC板过锡炉遮蔽保护金手指及印刷线路板上

PCB保护、耐高温、离型处理拉方便。

专业用于电路板含浸过程中，遮覆金手指部位，防止电镀液浸入及污染，保护电路板电镀，超高温烤漆及粉末喷涂等工业。

特点：本产品具有耐高温、抗化学溶剂佳、高粘着力、柔软服帖和再撕离不留残胶等特性。

耐高温、耐溶剂、耐燃性、具绝缘性及高散热性、PC板过锡炉遮蔽保护金手指及印刷线路板上。