FX-3R高速模块化贴片机
◎ 最佳条件时:0.040秒/芯片(90,000CPH) *
◎ 激光贴片头×4个（24吸嘴）
◎ 0402芯片~33.5mm方形元件（或对角线
长47m）
◎ 供料器数量：最多240支（使用8mm带式
供料器时，使用电动双轨带式供料器时）
*贴装速度根据条件不同有所变化
机种名称 高速模块化贴片机 FX-3RAL
基板尺寸 元件高度 L 基板用(410×360mm) ○
L-wide 基板用510×360mm)* ○
XL型基板（610mm×560mm） ○
元件高度 6mm规格 ○
元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)~□33.5mm
元件贴装速度(芯片元件) 芯片元件 最佳条件 0.040秒/芯片(90,000CPH)
（IPC9850） 66,000CPH
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1）
元件贴装种类 最多120种(换算成8mm带)
电源 三相AC200~415V
额定功率 8.5KVA/9.5kva
使用空气压力 0.5±0.05Mpa
空气消费量(标准状态) 最大 150L/分
装置尺寸（W×D×H**） L基板 2,650×1,650×1,530mm
L-wide基板用* 2,880×1,650×1,530mm
XL型基板 2,880×1,1850×1,530mm
重量 L、L-wide基板 约3,500kg
XL型基板 约3,750kg
*:L-wide基板规格为选购品 **:传送高度为900mm时。
KE2070高速贴片机
◎ 最佳条件时:0.155秒/芯片（23,300CPH）
◎ 4,600CPH:IC（图像识别/使用MNVC选购件时）
◎ 激光贴装头×1个（6吸嘴）
◎ 0402（英制01005）芯片 ~ 33.5mm方形元
件
◎ 图像识别（使用MNVC选购件：反射式 /透过
式识别、焊球识别）
机种名称 高速贴片机 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E
基板尺寸 M 基板用 (330×250mm) ○
L 基板用 (410×360mm) ○
E 基板用 (510×460mm) ○
元件高度 6mm规格 ○
12mm规格 ○
20mm规格 _
25mm规格 _
元件尺寸 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件
图像识别 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件
元件贴装速度 最佳条件 0.155秒/芯片（23300CPH）
IC元件 4600CPH*
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm
图像识别 ±0.04mm
元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带)
电源 三相AC200~415V
额定电力 3KVA
使用空气压力 0.5±0.05Mpa
空气消费量(标准状态) 345L/分
装置尺寸（W×D×H） M基板 1,400×1,393×1,455mm
L基板 1,500×1,500×1,455mm
E基板 1,730×1,600×1,455mm
重量 约1530kg
JX-300LED是进口贴片机当中唯一一款原装进口贴装1500MM设备
■ 芯片元件
27,100CPH（0.199秒/芯片，最佳条件）
19,300CPH（按照IPC9850标准）
■ 元件尺寸
激光识别 : 0603～边长33.5mm方形元件
■ 激光贴装头×1个(6吸嘴)
■ 可以对应长达1,500mm的长尺寸基板的生产
■ JUKI以夸耀的激光识别技术实现高精度、高质量的高性能生产
■ 对应各种LED元件品种丰富的吸嘴
■ 以充实的功能支援高质量的生产
■ 也能对应托盘元件的供给
KE2080高速贴片机
■ 芯片元件
20,200CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.178秒 / 芯片）
16,700CPH（激光识别 / IPC9850）
■ IC元件
1,850CPH (图像识别 / 实际生产工效)
4,860CPH (图像识别 / 使用MNVC选购件时)
■ 激光贴装头×1个（6吸嘴）&
高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）
■ 0402（英制01005）芯片～74mm方形元件、或50×150mm
■ 图像识别（反射式／透过式识别、球识别、分割识别）
基板尺寸
M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项)
○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸
激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
图像识别 标准摄像机 3mm方元件*2～74mm方元件 或 50×150mm
高分辨率摄像机（选购项） 1.0×0.5mm*3～48mm方元件 或 24×72mm
元件贴装速度
芯片元件 最佳条件 0.178秒/芯片(20,200CPH)
IPC9850 16,700CPH
IC元件*3 1,850CPH
4,860CPH*4
元件贴装精度
激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别 ±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）
元件贴装种类
最多80种（换算成8mm带）*5
KE3010高速贴片机
■ 芯片元件
23,500CPH 芯片（激光识别/最佳条件）
18,500CPH 芯片（激光识别/依据IPC9850）
■ IC元件
9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时)
■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
■ 激光贴装头×1个（6吸嘴）
■ 采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
■ 高速连续图像识别（选项）
■ 对应长尺寸基板（选项）
基板尺寸
M型基板(330mm×250mm) ○
L型基板(410mm×360mm) ○
L-Wide型基板 (510×360mm)*1
○
XL型基板（610mm×560mm） ○
长尺寸基板(M型基板规格)*2 650×250mm
长尺寸基板(L型基板规格)*2 800×360mm
长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2
1,010×360mm
长尺寸基板(XL型基板规格)*2 1,210×560mm
元件高度
6mm规格 ○
12mm规格 ○
元件尺寸
激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
图像识别 标准摄像机
3mm*3～33.5mm方形元件
高分辩率摄像机
(均为选购件) 1.0×0.5mm*4～20mm方形元件
元件贴装速度
芯片元件 最佳条件 23,500CPH
IPC9850 18,500CPH
IC元件*5 9,000CPH *6
元件贴装精度
激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别 ±0.04mm
元件贴装种类
最多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*
KE3020高速贴片机
■ 芯片元件
20,900CPH 芯片(激光识别／最佳条件)
17,100CPH 芯片(激光识别／依据IPC9850)
■ IC元件
9,470CPH(图像识别／使用MNVC)
■ 0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
■ KE-3020V
激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)
■ KE-3020VR
激光贴装头×1个(6吸嘴)+带FMLA的IC贴片头1个(1吸嘴)
■ 采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
■ 标配中装有MNVC
■ 高速连续图像识别
■ 托盘高速供应元件(选项)
■ 对应长尺寸基板(选项)
■ 对应PoP实装(选项)
基板尺寸
M型基板(330mm×250mm) ○
L型基板(410mm×360mm) ○
L-Wide型基板(510×360mm)*1
○
XL型基板(610mm×560mm) ○
长尺寸基板(L型基板规格)*2 800×360mm
长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2 1,010×360mm
长尺寸基板
(XL型基板规格)*2 1,210×560mm
元件高度
12mm规格 ○
20mm规格 ○
25mm规格
(XL型基板规格) ○
元件尺寸
激光识别 0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件
图像识别 标准摄像机
3mm～74mm方形元件、或50×150mm
高分辩率摄像机
(均为选购件) 1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm
元件贴装速度
芯片元件 最佳条件 20,900CPH
IPC9850 17,100CPH
IC元件*4 9,470CPH *5
元件贴装精度
激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1)
图像识别 ±0.03mm(MNVC±0.04mm)
元件贴装种类
最多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6
jx-100高速贴片机
■ 高性价比
19,300CPH（激光识别 / 最佳条件) （0.187秒 / 芯片)
15,300CPH（激光识别 / IPC9850)
■ 出色的通用性
■ 可信赖的品质
■ 操作简单
基板尺寸
Min.50×50～Max.330×250mm
元件尺寸
0201（公制0603）～□33.5mm
元件识别装置
激光识别（LNC60）
元件贴装速精度
芯片元件 最佳条件 0.187秒／芯片（19,300CPH）
IPC9850 15,300CPH
贴装精度
±0.05mm（±3σ）
元件贴装种类 最多30种(换算成8mm带)
※采用后部固定供料器安装台选购件时最多为60种
JX-200高速贴片机
■ 芯片元件
18,050CPH（0.199秒/芯片，最佳条件）
13,900CPH（按照IPC9850标准）
■ IC元件
4,400CPH
■ 元件尺寸
激光识别 : 0603※2～边长33.5mm方形元件
图像识别 标准摄像机 : 3mm方元件～33.5mm方元件
高分辨率摄像机（选购项）: 1.0×0.5mm～24.0mm方形元件
■ 贴装精度
激光识别 : ±0.05mm(±3σ)
图像识别 : ±0.04mm
■ 高速高精度贴装技术
■ 出色的通用性
■ 高质量的贴装技术
■ 简单、小型、节能
■ 可对应超长基板（最大可对应800mm×250mm）（选购件）
基板尺寸
Min.50 × 50 ～ Max.800*1 × 250mm
元件高度
12mm规格 ○
20mm规格 ○
元件尺寸
激光识别 0603*2～边长33.5mm方形元件
图像识别 标准摄像机 3mm方元件～33.5mm方元件
高分辨率摄像机
（选购项） 1.0×0.5mm～24.0mm方形元件
元件贴装速度
芯片元件 最佳条件 0.199秒/芯片（18,050CPH）
IPC9850 13,900CPH
IC元件 4,400CPH
元件贴装精度
激光识别 ±0.05mm（±3σ）
图像识别 ±0.04mm
元件贴装种类
最多60种（换算成8mm带）
RX-6高速贴片机
■ 芯片元件
42,000CPH（0.040秒/芯片，最佳条件）
26,000CPH:芯片（按照IPC9850标准）
■ IC元件：14,000CPH（MNVC)
■ 0402（1005）芯片～33.5mm方形元件
■ 激光识别: ±0.04mm(±Cpk≧1)
■ 能够进行160个品种的元件安装
■ 横宽1.25m的省空间设计
■ 标准配备吸取/贴片监视器检查功能
实现了更高的品质
■ 通过更换贴片头，可以构建适应生产品种变化的最佳生产线
■ 通过无停顿图像识别实现了高速贴片
■ 对应超高元件、大型元件、大型基板
规格/机种名称
高速模块贴片机
RX-6
（6个吸嘴的贴片头）
高速模块贴片机
RX-6
（3个吸嘴的贴片头）
基板尺寸
50×50～610×590 / 905×590mm（2times clamping）
元件高度
6mm规格
6/12/20/25/33mm
元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件
图像识别 标准摄像机 □3～□33.5mm(MNVC) □3～100mm/50×180mm
高分辩率摄像机
(均为选购件) 1005～□20mm（MNVC) 1005～□48mm/24×72mm
元件贴装速度
(芯片元件)
最佳条件
42,000CPH
34,000CPH
IC ※1 14,000CPH(MNVC)
11,000CPH(MNVC)
元件贴装精度
激光识别 ±0.04mm(Cpk≧1)
图像识别 ±0.03mm(MNVC±0.04mm）
元件贴装种类
最多160种
（换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时)）
RX-7高速贴片机
■ 元件贴装速度(最佳条件）: 芯片元件
75,000 CPH
■ 元件尺寸:0402（1005）芯片～□5mm方形元件
■ 元件贴装精度: ±0.04mm(±Cpk≧1)
■ 贴装头采用了顶级旋转头。
■ 宽度虽然仅为998mm
■ 以内装在贴装头里的相机检测出是否有芯片站立、零件有无、芯片反片。
■ 实现了对极小零件的高质量的贴装
规格/机种名称
高速模块贴片机 RX-7
基板尺寸
单轨道传送
50×50～360mm × 450mm
双轨道传送 50×50～360mm × 250mm
元件高度
3mm
元件尺寸 0402(英制01005)芯片～5mm方形元件
元件贴装速度
(芯片元件)
最佳条件
75,000CPH
元件贴装精度
±0.04mm(Cpk≧1)
元件贴装种类
最多76种
（换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时)）
