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产品属性
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希顺 导热灌封胶专业厂家,专注导热灌封胶15年,价格优惠,产品有保证,欢迎广大客户来厂考察指导。
产品规格书
(导热灌封胶)
(一)产品描述:
本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料,由A、B双组份液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1:1重量比充分混合后,混合液体会固化为弹性体,本产品适用于电气/电子产品的灌封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和发热。固化后的胶体,具备有机硅材料优异的物理、电气性能。
(二)性能特点:
●低粘度,流动性好,可迅速充满狭小间隙
●消泡性好,灌胶后可迅速排出气泡
●可常温固化或加温快速固化,基本无收缩
●对材料兼容性好,具有优异的抗中毒能力
●弹性体,具有很好的抗震动冲击及变形能力
●高频电气性能稳定,无溶剂,无固化副产物放出
●耐高低温变化,高低温不脆化、不龟裂
●具有可拆性,灌封后的元器件可取出进行修理和更换
(三)典型用途
专用于导热灌封胶。
(四)典型性能:
项目 |
测试标准 |
单位 |
数值 |
导热系数 |
GB/T 10297-1998 |
W/m.K |
1.1 |
膨胀系数 |
μm/(m.℃) |
200 |
|
硬度 |
GB/T 531-83 |
Shore A |
60±5 |
拉伸强度 |
GB/T 528-1998 |
MPa |
1.0 |
断裂伸长率 |
GB/T 528 |
% |
50 |
介电常数 |
GB/T 1693-2007 |
(1MHz 25℃) |
3.0 |
损耗因子(1MHz) |
GB/T 1693-2007 |
(1MHz 25℃) |
0.01 |
介电强度 |
GB/T 1698-2005 |
kV/mm(25℃) |
>20.9 |
体积电阻率 |
GB/T 1410-2006 |
(DC500V)Ω· cm3 |
1.0×1014 |
温度范围 |
|
℃ |
-60~200 |
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(五)深圳市希顺有机硅科技有限公司是一家高科技股份制企业,公司成立于1999年,致力于工业电子胶粘剂的研发、生产和销售,产品以无毒、无腐蚀、环保的有机硅胶粘剂为主导,配套有环氧胶, 塑料胶,快干胶,UV胶,厌氧胶及多种特殊胶粘剂,构成多元化的产品体系,产品广泛应用于电子,电器、灯饰,机械,太阳能,传感器等多个工业制造领域。公司立足于为客户提供成套的粘接、灌封、散热、密封等解决方案,通过十多年的高速发展,现已成为胶粘行业知名企业,公司经营的最终目标是成为中国顶尖的胶粘剂制造商和服务商,成为中国最好的硅胶厂。公司通过了ISO9001认证,ISO/TS16949:2009技术规范认证,SGS环保无毒测试认证及UL94-V0安全测试认证、FDA食品级无毒认证,在国内市场享有卓越的声誉。
公司目前与康佳、TCL、JVC、三星、伟创力、富士康、华龙、九洲、阿特斯、长城电源、珈伟、湖南兴业、冠德、南玻集团等国内外知名企业建立了长期合作伙伴关系,是中国电子电器,照明,太阳能,汽车制造业用胶粘剂最大供应商之一。
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