现货供应MOLEX 16-02-0088,

产品家族压接端子系列70058应用Signal概述C-Grid® / SL™ Products产品名称SL™物理部件属性母端材料-金属磷青铜材料-接合处电镀金材料-终端电镀锡包装形式卷状Plating min - Mating0.762µm (30µ")Plating min - Termination1.905µm (75µ")终端界面:类型压接或压缩导线*缘直径1.63mm (.064") max.线径规格 AWG22, 24线缆尺寸mm²无