供应合金超低阻贴片电阻

LRM

合金超低阻芯片电阻

封装：1206/2010/2512

精度：±1%～±5%

温漂(TCR)：±75～±100ppm/℃

阻值范围：0.005Ω～0.1Ω

功率：1/4W～3W

应用领域:NB电源管理应用； MB电管理应用； DC转换器；充电器；适配器；显示器（电源管理）

产品特性:为符合高功率电气特性，采用高纯度，高导热及低TCR及耐高温的特殊合金，以符合客户的需求，高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积，一体成型无切割结构，可达到几乎无电感值。