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深普镭科技专业生产中高端激光打标机,激光焊接机,激光切割机,质量好,价格适中,款式多样,欢迎打样。
说明
半导体打标机是使用波长为0.808um半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量
的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。
此种机器具有光斑小、打标精细度高、激光输出模式稳定可靠、速度快、打标效果简单易
调试,且功耗低,加工成本低,光路系统采用全密封结构可满足连续工作。
机型特点
1.稳定性好: 半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采
用大功率半导体列阵取代氪灯,大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。
2.无耗材:半导体激光打标系统仅需循环使用纯净水和普通滤芯,无须更换氪灯等其他耗材,
降低了系统运行成本。整机功率1.5KW,每小时仅需1.5度电。
3.精度高:半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式,高精度的打标质量激光器可选配不同孔径(0.8-2.6mm)的光阑,可获得大小不同的光斑输出,保证打标的精度。
应用领域
广泛应用于电子元器件,汽车仪表,手机按键,不锈钢产品、各种金属材料,集成电路(IC)
眼镜钟表,工具配件,医疗器械,航空器材,等等很多行业。
型号 SPL-DP-50A/B SPL-DP-75A/B
最大激光功率 ≤50W ≤75W
激光波长 1064nm 1064nm
整机功率 1.5KW 2KW
重复精度 0.005MM 0.005MM
激光重复频率 ≤50KHZ ≤50KHZ
雕刻线速 ≤7000mm/s ≤7000mm/s
最小线宽 0.015mm 0.015mm
电为需求 单相220V/50HZ/20A 单相220V/50HZ/20A
主机尺寸 750x650x1500mm 750x650x1500mm
水机尺寸 450x650x750mm 450x650x750mm
标准标刻范围 180mmX180mm(可选) 180mmX180mm(可选)
激光打标机
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深普镭