U*3.0数据线 A*转Micro U*3.0 B* 1.5m米 移动硬

U*3.0

英特尔公司（Intel）和业界*的公司一起携手组建了U*3.0推广组，旨在开发速度*过当今10倍的*效U*互联技术。该技术是由英特尔，以及惠普（HP）、NEC、NXP半导体以及德州仪器（Texas Instruments）等公司共同开发的，应用领域包括个人计算机、消费及移动类产品的快速同步即时传输。随着数字媒体的日益普及以及传输文件的不断*——甚至*过25GB，快速同步即时传输已经成为*要的性能需求。

U*3.0-特点

U*3.0 具有后向兼容标准，并兼具传统U*技术的易用性和即插即用功能。该技术的目标是推出比目前连接水平快10*的产品，采用与有线U*相同的架构。除对U* 3.0规格进行优化以实现更低的能耗和更高的协议效率之外，U* 3.0 的端口和线缆能够实现向后兼容，以及支持未来的光纤传输。