随着电子设备、仪器及其他产品的小型化、多功能化、大功率化等方面的迅速发展，要求电路板单位面积上装载的元件越来越多，功率消耗越来越大，集成度越来越高，因此对电路板基材------覆铜板在可靠性、散热性、平整度、电磁屏蔽性、机械加工性，挠曲性、耐热性等方面提出了更高的要求。专统的覆铜板已不能满足要求，金属基板的出现完全解决了上述问题。该产品具有良好的散热性，省却了散热元器件，节省了板面面积，实现了产品的小型化；优良的耐热性和电磁屏蔽性，使得产品的大功能成为可能，并大幅度延长了产品的使用时间及寿命。良好的平整度、挠曲性和机械加工性，提高了产品的成品率，降低了成本。