硅胶导热材料

导热矽胶垫是一种新型的导热材料，用于散热片和电子设备的传热界面。该系列产品的形状适用性使其能填满PC板和散热片或金属底架的空气间隙，最大限度减少空气的热阻抗，良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品

产品抗油渍，抗溶剂，抗老化，可作为绝缘、导热、阻燃材料使用，另外产品柔软度好，可做缓冲材料使用，如音响功放的防震材料。

✪技术性能指标：

项目		单位	典型值	测试方法	备注
厚度		mm	0.3-8	ASTM D751
拉伸强度		MPa	150-300	ASTM D751
硬度		度	10-40	ASTM D2240
密度		g/cc	1.6±0.1	ASTM D297
耐温		℃	150	EN344
放火等级		-	V-0	UL-94
导热系数		W/m.k	1.2-2.4	ASTM D5470
击穿电压	<2mm	Kv	>4	ASTM D149

✪产品规格：200*400mm,可背胶可以模切

型号/规格

软导热硅胶垫

品牌/商标

0.03-6mm

导热率

1-6

硬度

10-50