供应国产三合一芯片替代HB6266的产品

移动电源三合一芯片

功能特性简述

• 适用于单节锂离子/锂聚合物高效率同步Buck充电器
• 电池反向放电高效同步Boost控制器
• 最大10V输入电源耐压
• 电池放电可低至3V
• 0.5％的充电电压控制精度
• 1.5%的放电升压控制精度
• ISET脚充电使能和电流设置
• 单键飞梭功能
• Boost自动检测负载进入待机模式
• 待机模式总电流小于10uA
• ILOAD脚放电电流待机阈值设置
• 恒压充电电压值可通过外接电阻微调
• 内置软启动
• 内置Boot-Strap二极管
• 峰值电流模补偿内置
• 开关频率750KHz 
• 充电状态指示，电池电量指示
• 内置最大100mA电流LED驱动
• 电池短路检测，保护
• 内置过温关断
• 电池充电过压保护
• 电源输入限流，过流保护
• Cycle-by-cycle限流
• Boost输出过流保护
• 外置充电时间设置
• 内置输入欠压过压保护
• 工作环境温度范围：-40℃～125℃
• TSSOP-24或QFN-24封装