OCA真空贴合机 硬对硬贴合

技术规格：
程序控制 PLC控制器+BKS自主软体 
控温系统 双工位独立控温系统 
温度设置 RT-100°C 
平台工位 双工位 
压合时间 1-99s（触摸人机界面中设定） 
真空范围 约-98kpa(真空泵可选) 
压力设置 20-190kgf/c㎡（精密调压阀调节） 
热 电 偶   K型 
贴合精度 X:±0.1mm   Y::±0.1mm 
LCD 规格 2″/3″/4″/7″（可订制机台） 
加热方式 恒温式加热 
模具尺寸 190mm×160mm(可订做) 
电     源 AC220V±10% 50/60HZ 14000W 
压头尺寸 Max:170×150mm(可订做) 
气     源 0.5-0.7Mpa、干燥气源 
设备重量 约300KG 
操作环境 23℃±5℃，千级以上无尘洁净室 
外型尺寸 700mm(L)X700mm(W)X1540mm(H)