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产品属性
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产品特色
◆特别针对管装或卷带进料;卷带出料包装IC
1.进料方式:管装或卷带
2.出料方式:卷带
3.烧录IC类型:EEPROM、NOR/NAND FLASH、Microcontroller…等
4.支持IC封装:DIP、SOP、SSOP、TSOP、PLCC、QFN、LQFP、BGA…等多种封装
◆高扩展性
最多可搭配2台ProgMaster-S8烧录器扩充至16个烧录座;
烧录大容量IC,如NAND FLASH时不会因为烧录烧录时间较长而让系统闲置、降低系统产能
◆软件支持NAND FLASH Bad Block Skip与档案分区烧录功能
各烧录座独立工作,不影响烧录速度与品质
1GB NANDFLASH(P+V)烧录只需要 45秒
◆获得【入料、定位、烧录、出料同动机构】专利认证
◆软件支援工作专案
依照烧录需求透过DediWare软件产生烧录专案,载入专案档后可直接按Star键开始进行烧录、避免误载入档案及误选IC型号的人为疏忽
◆快速精确定位
针对不同封装IC设计两个相对应的定位器(Positioner)在取料与出料时完成快速定位
◆高产能
烧录64Mbit以内的SPI FLASH,产能达到3,000 UPH
◆支持自黏与热封两种卷带包装方式
◆标配垂直与水平红外线检测系统
卷带包装之前检查空料与浮料
◆可选配搭配油墨打印机
提供不同颜色选择;可打点、打印字母或数字
◆可选配搭载CCD摄影机
检查空料与IC打印位置
产品规格
取放系统 |
取放精准度 取放装置 系统产能 |
±0.02mm 真空吸嘴*4 3,000UPH |
定位系统 |
入料&出料定位器 |
依据不同IC封装制作相对应的入料&出料定位器 |
控制系统 |
驱动方式 传动架构 最大行程 |
高效能伺服马达 滚珠螺杆和凸轮结构 560mm |
进/出料系统 |
管装进料
卷带进料
卷带出料
|
1.手动单管装进料机 2.自动SOP IC管装进料机;可放35~40管 1.机械式卷带进料枪;支持8~46mm卷带宽度 2.电动式卷带进料枪;支持8~46mm卷带宽度 自动卷料出料机;自粘与热封两种包装方式; 支持8~46mm卷带宽度 |
烧录器系统 |
烧录器 烧录座 支持元件种类 支持元件封装 |
ProgMaster*2 2*4 或 2*8 EEPROM,NAND/NOR FLASH,Microcontroller…etc DIP、SOP、SSOP、TSOP、PLCC、QFN、LQFN、BGA…等 |
操作环境 |
输入电压 电流消耗 气压流量 空压需求 温湿度环境要求
|
200~245V / 50-60Hz 10A 6 liter/hr 0.5MPa ( ~5.0 kg/cm²) 温度:22℃±2 湿度:55~65% |
外观尺寸 |
主机尺寸 主机+管装进料机 主机+卷带进料枪 机台重量 |
W×D×H:1610mm×520mm×1540mm W×D×H:1610mm×1240mm×1540mm W×D×H:1610mm×1640mm×1540mm 170KG |
操作系统 |
作业系统 显示器 输入装置 |
Windows XP 19” LCD 键盘与滑动鼠标 |
打印机 |
油墨打印
|
提供不同颜色选择:可打点(1.5mm~2.0mm) 打印字母或数字(2mm×3mm) |
DP2000自动卷带
Dediprog