供应红米note液晶模组排线

 叠合   

内层方法

优缺点

一起叠

单层压实

涨缩稳定,成本高周期长(多了压合时的离形膜和时间)

只过塑

成本低,周期短,涨缩不稳内层偏易错位,目前所行的,但其层压后的涨缩还要进行跟进(X-2Y3)

分层叠

传统压法

能及时发现内层不良,不会造成整套一起报废,最外层数量将不会很多,周期长,成本高\效率低

电镀

优缺点

整板镀

其流程是:孔化-镀铜-压膜-线路-蚀刻-去膜,

优点:周期短\效率高\成本低\易压膜

缺点:不易蚀刻\开短路较多\弯折性差

镀二铜

其流程是:孔化-镀铜-压膜-线路-镀二铜-去膜-压膜-线路-蚀刻-去膜

优点:易蚀刻\开短路较少\弯折性好

缺点:周期长\成本较高

序号

部门

流程说明或注意事项

备注

1

设计

a.     
  直接把多层板的内层进行修正根据目前所测的数据是X-3Y3.

b.    
  多层板二钻的钻带最理想则为1:1左右

c.     
  多层板在压合时应在无效区有排气孔在限外层与纯胶就可

d.    
  多层板在电测时其电测孔要靶冲出来,不能钻出来

e.     
  在设计有高度差的地方要在纯胶的外形上做V形修正

f.      
  印文字时,其板面上有高度较大的补强时其可先印文字后再压补强

g.    
  把现行的MI要制作详细,包括是否过化学清洗等

2

工艺

a.     
  最快时间内抓出多层板的内层在叠合前的涨缩与在二钻的涨缩数据,便于提供出准备的设计数据

b.    
  抓出前处理线与后处理线的微蚀速率是多少

c.     
  测出显影点的大小,上下两面的显影点是否一致

d.    
  测出蚀刻能力的大小,其蚀刻的均匀性其蚀刻因子与侧蚀量是多少,其上下蚀刻能力是否一致,蚀刻参数是否合适.

e.     
  测出电镀铜的效率,规范电镀的电流密度和时间

f.      
  压膜辊轮的硬度是否合适,现在是55度

g.    
  各工序的作业标准化,给出正确的作业条件并书面化,达到看文件就能做业的标准.最主要的有快压\平板压\镀铜\显影\蚀刻\前后处理线\

h.    
  跟进现行压轮的使用寿命和效果,有问题时把其包胶包为60度的

品质

a.     
  外钻回来的板是否有披锋现象,此点对压膜很重要

b.    
  镀铜的厚度是否合理

c.     
  各线的参数指标是否正常

d.    
  保证电测制具没有假点造成的误判现象

e.     
 

1

开料

PET与基材复合—开料

2

内层制作

压膜-对位-曝光-显影-蚀刻-贴保护膜-过塑

3

3

层压

各层间的叠合-排版-叠层-层板-拆板-打靶

4

二钻

要根据层压出来的涨缩数据出钻带

5

沉铜

保证背光良好

6

闪镀

镀1.5ASD*10MIN厚镀(理论约为3.3微米)

7

暗房

前处理-压膜-对位-曝光-显影

8

二铜

镀1.8ASD*20MIN(理论约为8微米)

9

线路

去膜-过前处理-压膜-对位-曝光-显影-检验-蚀刻

10

贴合

后处理-贴保护膜(PI)-快压

11

表面处理

磨刷-表面处理