产品详情

扩散硅压力传感器芯片

地区：江苏 无锡
认证： 无

无锡芯感智半导体有限公司

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产品特点：
测量范围0～20kPa…2000kPa
压阻式裸芯片
绝压或表压形式
优异的稳定性、线性度
低价格、高性价比
恒压、恒流供电可选择
 
产品用途:
TPMS传感器、MAP传感器、机油压力测试等汽车电子领域
空压机、家电等民用领域
水泵、消防、潜水、水坝等水压测试
制氧设备、电子血压计等医疗电子领域
气象、气压开关、儿童玩具，运动健身等领域
 
产品概述：
GZU2009型压阻式压力敏感芯片采用6寸MEMS产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
芯片为硅-玻璃键合结构，芯片尺寸为2mm×2mm×0.9mm。
良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或集成电路针对输出进行调试。
适用于充油隔离及各种简易封装的压力传感器。
 
基准条件：
测量介质： 空气
介质温度：（25±1）℃
环境温度：（25±1）℃
振    动： 0.1g(1m/s2)Max
湿    度：（50%±10%）RH
电    源：（5±0.005）V DC
 
基本参数：
电气性能：
参数
最小值
典型值.
最大值
单位
备注
恒压供电
 
5
10
V
 
恒流供电
 
1.5
3
mA
 
桥臂电阻
4
5
6
kΩ
 
输入、输出阻抗
4
5
6
kΩ
 
 
温度特性：
参数
最小值
典型值.
最大值
单位
备注
工作温度
-40
 
+125
℃
 
储存温度
-50
 
+150
℃
干燥无腐蚀环境
电阻温度系数
2400
2800
3200
ppm/℃
 
零点温度系数
 
20
50
uV/℃
 
灵敏度温度系数
 
-2100
 
%FS/℃
 
 
力学特性：
 
参数
最小值
典型值.
最大值
单位
备注
量程范围
 
 
2000
kPa
 
零点输出
-20
 
+20
mV
 
满量程输出
50
 
100
mV
≤40kpa
70
 
130
mv
≥100KPa
过载能力
 
2X
 
 
 
非线性
 
±0.15
±0.3
%FS
 
迟滞
 
±0.1
 
%FS
 
重复性
 
±0.1
 
%FS
 
说明:
1.   在基准条件下测试
2.   温漂测试温度范围为0-80℃
3.   背面受压时，最高量程为1000kPa
 
电气连接：
 

 

Definition

Vs+

GND

Vo+

Vo-

定义

电源正极

电源负极

输出正极

输出负极

 
 
选型指南：

GZU2009

  型压阻式压力敏感芯片

 

量程代码

测量范围

 备注

 

 

020

0～20kPa

仅G

 

Y

040

0～40kPa

仅G

 

Y

101

0～100kPa

 

 

Y

351

0～350kPa

 

 

Y

501

0～500kPa

 

 

Y

701

0～700kPa

 

 

Y

102

0～1000kPa

仅A

 

N

代码

压力类型

 

 

G

表压

 

 

A

绝压

 

 

 

代码

引线方式

 

 

B1

引线方式1

 

 

B2

引线方式2

 

 

 

代码

备注

 

Y

可背面加压

 

N

不可背面加压

 

   GZU2009           701                  G                 B1               Y    完整的型号规格

型号/规格

GZU/盒

品牌/商标

芯感智