品牌：Sinic-Tek型号：InSPIre-510a类型：光学检测设备加工定制：是用途：锡膏厚度检测
电源：AC220V/50HzV/Hz
功率：1500W
外形尺寸：1000x1000x1530 mm
重量：865kg检测PCB尺寸：450x480mm
Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测。人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的
编程及检测，友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
◆最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏，也适用于红胶和黑
胶等不透明物体的检测。
◆强大的过程统计软件(SPC)，提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡
膏印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。
◆适用小于480×450mm电路板的锡膏检测，可在电子产品生产制造中广泛使用，对应产品类别
有：手机、数码产品、电视、影音电器、电脑配件、汽车电子、医疗电子、LED等。
技术参数
◆测量原理：3D 可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP)
◆测量项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状
◆检测不良类型：漏印，少锡，多锡，连锡，偏位，形状不良
◆精度：XY Position：10um；Height：小于1um
◆重复精度：Height：<1um（4 Sigma）；Volume：<1%（4 Sigma）
◆检测重复性：Gage R&R <<10%
◆检测速度：2,600 mm2/sec
◆照明光源：红绿蓝（RGB）
◆Mark点检测时间：1 sec / pcs
◆最大测量高度：±350um（Standard）；±1200um（Option）
◆弯曲PCB最大测量高度：±5mm
◆最小焊盘间距：100um （on 150um solder paste height）
◆最小测量大小：长方形（Rectangle）：150um；圆形（Circle）：200um
◆最大PCB尺寸： 450 x 480 mm
◆PCB传送方向： L to R； R to L
◆工程统计数据：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP & CPK；% Gage Repeatability Data；
SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆读取检测位置：Support Gerber Format（274x,274d）Format；Teach by Manual
◆操作系统支持：Windows 7 （64 bit）Professional
◆设备规格：1000 x 1000 x 1530 mm(no incl. Signal Tower)；865 KG
