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–有机硅凝胶型导热垫片,实现了高导热率与可压缩性以及单面粘性特点的良好组合。
•高功率发热部件及相关的散热器、电路板或底盘
有机硅凝胶型导热垫片性能与优势 –导热率:3.5 W/mK –可返修 –易于冲裁 –高可压缩性 –电绝缘 有机硅凝胶型导热垫片应用 –显示器驱动IC –计算机存储器片 –游戏控制器 –电信设备 –CDROM/DVD –CPU与散热器之间的缝隙
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有机硅凝胶型导热垫片应用
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