供应快恢复二*管，d09-15，二*管半导体

系列：……
 封装: LL34、DO-214、SOT-34、SOT-89、SOD-123、SOD-323……
 特点：1.*性的封装形式，适用于*贴片，可大幅度降低抛料率；
       2.适合回流焊与波峰焊；
       3.端头强度可*GB/T 2423.29-1999 2MM标准，彻底*了之前同类产品*弯强度差的问题；
       4.适用于电脑、仪器、汽车电子、电源、通信、开关电源等电子产品；
       5.*合ROHS指令要求。
平尚科技企业是*生产、制造系列贴片电子元件。为电子元器件提供*采购平台，解决电子元器件整体配套方案。