MB6S 贴片桥堆整流器 600V/0.5A SOP-4 MB8S MB10S

MB6S 桥堆参数/特征：

MB6S，是一种SMD 式器件，采用SOIC 封装方式。

相数:单相电流, 

If 平均:0.5A

安装类型:SMD

封装类型:SOIC

针脚数:4

外宽:4.9mm

外部深度:4.2mm

外部长度/高度:3mm

封装类型:SOIC

电流, Ifs 最大:35A

相数:1

表面安装器件:表面安装

输入电压 有效值:420V

封装形式:SOIC

MB6S 桥堆封装尺寸：

公司简介：

公司成立于2016年，注册资金3000万元，是一家专业从事半导体功率器件封装和测试服务的优秀供应商。生产面积10000平方米，现有员工200余人，各类技术人员40人左右，主要生产整流桥堆.封装形式有MBS,MBF,MBM,ABS,DB,DBS,DBF,KBP,KBL,KBU,              KBJ,KBPC,GBP,GBU,GBL,GBJ,GBPC等，月产量在200KK左右。我司自主品牌“HKZ”已广泛应用于各类开关电源，家电控制，电动工具等等，诚招全国各地代理。