SEI660高频响压力传感器

概述prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office"

ZXP660高频响压力传感器利用微机械加工技术使得集成硅膜片*尺寸小，因而固有频率高；利用硅优良的弹性力学特性，加之低的电桥内阻*，从而不*获得高频响，低之*频响，高至接近固有频率的款频带响应，而且有*亚微秒的上升时间及*平滑的幅频特性曲线。综合性能*压电动态传感器，动态频率响应*高可达1MHz.

应用

军事工程、化爆试验

石油勘采与测井

材料力学、土工工程、岩土力学

创伤*、液压动力机械试验

特点

动态频响高

长期稳定性好

测量范围宽

技术指标和性能

测量介质:与硅、不锈钢、玻璃兼容的各种液体或气体

量程：0～10KPa～60MPa

供电：恒流1.5 mADC,恒压6VDC

输出：100mV&plu*n;40mV

过压：≥200FS

频响：*高1MHz

储存温度：-40～80℃

工作温度：-40～175℃