COB LED 陶瓷支架 T10

         Item 

项目

   Specifications 规格

Unit

单位

   Remark    备注

Main Substrate Material 

 基板主要材料

   Alumina 96 

    96%氧化铝

 %

---------

Alumina Substrate Thickness

 氧化铝厚度 

     0.635

mm

---------

Thermal Conductivity

 导热系数

    24~28

W/m.K

---------

Coefficientof Thermal Expansion

热膨胀系数

    6.4~6.8

ppm/℃

@20~300℃

Mechanical Strength

 机械强度

  350~400

Mpa

3-point bending

  3点测试

Panel Size                   板子尺寸

115×115×0.635

mm

--------

Panel Array                板子排列

9×7=63pcs

pcs

Q’ty/Panel 

Unit Size    

单颗尺寸

12×15×0.635

mm

After breaking size

   切割后尺寸

Dam Height  

围坝高度

  T*.0.1

mm

 Ceramic material

   陶瓷材料

Final Surface Plating 

表面电镀层

Ag:10um Min.

  *少10um

um

 Ceramic material

   陶瓷材料

Water Absorption

吸水率

      0

%

--------

Good Part Q’ty (Ratio) per panel 

 每板的良品数量

(Min.90%)

pcs

Visual Inspection Only外观检测

Dielectric Strength

介电强度

12

KV/mm

Ceramic material

   陶瓷材料

Coefficient of Thermal Expansion 40~400℃

线膨胀系数

7.2

X10-6/℃

Ceramic material

   陶瓷材料

Dielectric Constant

介电常数

9.4

----

Ceramic material

   陶瓷材料