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产品属性
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公司制程能力
表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳油、银浆灌孔
制作层数: 单面,双面,多层4-32层,FPC1-16层
*大加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板 厚: *溥:0.1MM;*厚:2.6MM
*小线宽线距: *小线宽:0.05MM;*小线距:0.08MM
*小焊盘及孔径: *小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.2MM
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM>直径0.8&plu*n;0.10MM
孔 位 差: &plu*n;0.05MM
*电强度与*剥强度: *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度: >5H
热 冲 击: 288℃ 10S*
燃烧等级: 94V0*火等级
可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火) *火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板
客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
"是
OEM
按图生产
刚性
多层
铜
*树脂
常规板
V2板
电解箔
玻纤布基
环氧树脂(EP)
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