KINGFULL长期 现货 供应大瑞BGA锡球BGA锡珠
地区:广东 深圳
认证:
无
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产品属性
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深圳金福电子,长期供应大瑞科技BGA锡球.BGA锡珠。
可以为客户提供常备合金包括有铅: SN6*B37
无铅合金: SN96.5AG3CU0.5
其他合金需要预定.
可以为客户提供的常备锡球规格:0.76MM-0.25MM
包装方式有:25万/瓶 50万/瓶 1*/瓶
大瑞成立于2000年.公司已通过ISO9000:2001和ISO14001:2004及ISO/TS16949:2002等严格的质量认证.
大瑞*家通过TS16949认证的BGA锡球制造商.
球径公差*严格.内控公差*8微米.
产品添加微量元素.*锡球*氧化能力及*度.
包装材料使用*氧化材料且*合ROHS要求.
台湾大瑞科技公司BGA锡球产品已通过*多家封装厂认证及采购.
否
焊接材料
优质焊接锡球
BGA封装,返修