IC发热体导热矽胶(图)

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东莞市奥博特电子*缘导热材料*生产高导热软矽胶CP-系列：灰色.粉红.黑色.黄色.高导热软矽胶*缘散热填充垫：矽胶帽套,矽胶布,散热管,
应用范围：用于电子产品发热器件。电子发热模快通信设备开关电源计算机平板电视移动设备视频设备 *电源设备机顶盒
应用方式：线路板和散热片之间的填充 IC和散热片或产品外壳的填充 IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充模切产品*缘材料快巴纸,青棵纸,保护摸,PET
生产应用于手机、笔记本电脑、数码相机、MP3、MP4、LED 显示器：郭先生联系：：传真：地址：东莞市高埗冼沙四坊三村

是否提供加工定制

是

种类

化合物半导体

特性

导热

用途

IC发热体

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供应IC发热体 导热矽胶(图)

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