直径75mm 5W 厚度1.5mm

地区:广东 中山
认证:

中山市昌鸿兴电子有限公司

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加工范围:双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板(FPC)、铝基线路板、陶瓷基线路板、HDI线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀.
加工层数 1—18
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
*大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 &plu*n;0.13mm &plu*n;0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) &plu*n;8% &plu*n;5%
板厚公差(t<0.8mm) &plu*n;10% &plu*n;8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
*小线宽 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
*小线距 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) /- 0.08 mm (沉铜孔): /- 0.05 mm (非沉铜孔): 0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) /-0.075mm: (钻孔): /- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm

激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5:1 20:1

阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨
阻*公差 &plu*n;10% &plu*n;5%
表面处理类型 热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、*氧化(OSP)、镀金(1-30微英寸)、镀金手指

表面油墨

看客户要求

表面工艺

看客户要求

孔径

0.15mm

线宽间距

0.075mm(3mil)

*缘材料

合成纤维板

种类

铝基覆铜板

加工定制

特性

高散热型

加工层数

1-18

板厚度

看客户要求(mm)

粘结剂树脂

聚四氟乙烯