COB面光源10-20W，晶元芯片
地区：广东 深圳
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产品属性
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■ Electrical/Optical Characteristics (At TA=25°C) （光学特征）
Parameter （参数） | Symbol （*号） | Conditions （条件） | Min. （*小值） | Avg. （平均） | Max. （*大值） | Units （单位） |
Luminous Intensity （流明） | Φ | IF=350mA | 800 |
| 1000 | lm |
Color Temperature （色温） | C* | IF=350mA | 6000 |
| 6500 | K |
Forward Voltage （正向电压） | VF | IF=350mA | 32 |
| 34 | V |
Color Rendering index （显色指数） | Ra | IF=350mA | 70 |
| 75 | − − |
Thermal Resistance Junction To Board （热阻） | RΘJ-B | IF=350mA |
| 10 |
| °C/W |
50% Power Angle （50%的功率角） | 2q½ | IF=350mA |
| 120 |
| deg |
Reverse Current （反向电流） | IR | VR=50V |
|
| 20 | μA |
Parameter （名称） | Symbol （*号） | Ratings （参数） | Units （单位） |
Power Dissipation （功率） | PD | 10 | W |
Continuous Forward Current （连续顺向电流） | IF | 350 | mA |
Peak Forward Current [2] （峰值正向电流） | IF(Peak) | 700 | mA |
LED Junction Temperature （LED结点温度） | TJ | 125 | °C |
Reverse Voltage （反向电压） | VR | 50 | V |
Operating Temperature Range （工作温度范围） | TOPR | -30°C To 60°C | |
Storage Temperature Range （存储温度范围） | TSTG | -30°C To 60°C | |
Manual Soldering Temperature （手工焊接温度） | TSOL | 350°C&plu*n; 20°C For 3 Seconds | |
Soldering on a heat plate （焊接台温度） | TSOL | 190°C&plu*n; 10°C For 20Seconds | |
*D Sensitivity （*静电敏感度） | *D | 2000V HBM | |
功率二*管
否
crescent
XY-06-1820
其他
属性值
