长期供应*高导热L*50铝基覆铜板.铝基板

*生产LED铝基板/PCB电路板 各种规格厚度导热系数均可定做！

铜箔厚度：1/2-6盎司,

线路层数：1-16层，

*小线宽：0.1mm(4 mils),

*小线距：0.1mm(4 mils) ,

*小孔径：0.25mm(10 mils) ,

钻孔孔径：(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm

成孔孔径：(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm

孔径公差：(机械钻) /- 0.08 mm (沉铜孔): /- 0.05 mm (非沉铜孔): 0.1/-0.05 mm (啤孔)

孔位公差：(机械钻) /-0.075mm: (钻孔): /- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm

激光钻孔孔径：0.10mm 0.075mm

阻焊类型：感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨

阻*公差：&plu*n;10%&plu*n;5%

线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路,

板厚公差：( t≥0.8mm)&plu*n;8%&plu*n;5%

板厚公差：(t＜0.8mm)&plu*n;10%&plu*n;8%

板厚孔径比：12.5：1 20：1板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-mm（FPC）,

表面工艺：镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、*氧化,

*焊油墨:感光、热、UV光固化油墨,

表面处理类型：热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、松香、*氧化（OSP）、镀金（1-30微英寸）、镀金手指

生产能力

质量认证（准备申请）

品质水平