供应半导体封胶机,UV解胶机

UV解胶机参数

UV解胶机（UV Curing System）性能及特点：

粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒，但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长，硬化的处理时间将*或减少，不过此系统是适用性很高的，例如它可以使用于研发及少量多样的生产线

特点：

1.晶圆尺寸：可到320mm(8”)

2.操作者只要简单放置/拿开工作物，其它工作都是全自动

3.这么小巧，桌上型的机型含有7支飞利浦能均匀产生波长350-400nm的灯光照射，消除胶膜的粘胶

4、具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型