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供应MOLEX 505274系列,连接器销售，加工定制线束，厂家直销

地区：广东东莞

认证：无

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一般

状态	Active
类别	PCB插座头
系列	505274
应用	板对板
概述	SlimStack™ 0.35mm pitch Board-to-Board Connectors
产品名称	SlimStack Armor™
UPC

物理

断开	否
电路数(已装入的)	20
电路数(最多的）	20
颜色-树脂	黑色
耐用性(插拔次数) - 最多次数	30
满足欧洲Glow-Wire标准	否
插配高度	0.80mm
材料-金属	铜合金
材料-接合处电镀	金覆镍
材料-终端电镀	金覆镍
材料-树脂	Liquid Crystal Polymer
Net Weight	7.710/mg
行数	2
方向	垂直的
PCB 保持力	是
包装形式	卷上凹盒带状
间距-接合界面	0.35mm
最薄镀层 - 接合部位	0.102µm
最小镀层：端接	0.051µm
有极性的插配件	否
PCB 极性	否
可堆叠的	否
运行温度范围	-40°C to +85°C
终端界面:类型	表面贴装

电气

(请核对产品规格的具体细节.)
每触点最大电流	0.3A
电压 -最大	50V AC (RMS)/DC

材料信息

参考：图纸编号

包装规格	-200
产品规格	-000
销售用图纸	-000,0-004

型号/规格

505274-2010

品牌/商标

MOLEX（美国莫仕）

类别

连接器

间距

0.35

位数

20

电镀

金

PCB安装方向

垂直

包装

卷